Belegter Antrag
Rohrförmiges Plattenbohren
Viele sich wiederholende Löcher auf einer Platte, deren Dicke und Material die Strategie bestimmen.
Münze und Betrieb
Zu definierende Punkte
- Anzahl der Löcher und erwartete Rate
- Dicke und mögliche Stapelung
- Toleranz und I/O-Status
- Evakuierung von Chips in langen Serien
Auswahl der Werkzeuge
Geometrie und Schnittbedingungen müssen mit Werkstoff, Tiefe und Maschine bestätigt werden. Die Bilder zeigen die im HC-Katalog vorgestellten Anwendungen ohne Leistungsmehrwert.